两名知情消息人士透露，SpaceX已开始在其位于得克萨斯州巴斯特罗普的先进芯片封装工厂安装设备，这家卫星与火箭公司目标在今年年底前启动投产。
其中一位消息人士表示，该时间节点已出现一定延误，但公司仍计划在年底前实现投产。
消息人士称，该工厂将为SpaceX星链卫星互联网系统相关产品所用的射频（RF）芯片进行封装；因相关信息尚未公开，消息人士要求匿名。
据其中一名消息人士及第三名消息人士透露，目前巴斯特罗普工厂待封装的射频芯片均由外部供应商完成封装，而SpaceX计划在该工厂投产后，将至少部分封装工序转为内部自主完成。
SpaceX尚未立即回应媒体的置评请求。
2025年，得克萨斯州州长格雷格・阿博特曾表示，未来三年内，SpaceX位于巴斯特罗普的工厂将扩建100万平方英尺，用于生产星链终端及相关组件，其中包括先进封装半导体产品。阿博特称，此次扩建预计耗资超2.8亿美元。
埃隆・马斯克一直在逐步构建这家航天企业的半导体业务能力，并于上月公布计划，在得克萨斯州奥斯汀一处大型园区建设先进芯片制造工厂。
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责任编辑：李肇孚
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